筐体内の共振モードとプリント回路のサセプティビリティ
小暮裕明、小川啓介、中野英樹、越地耕二、周英明
（回路実装学会、現エレクトロニクス実装学会）
"Resonant Modes inside Equipment Housing and Susceptibility of Printed Circuit"
Hiroaki KOGURE, Yusuke HAMADA, Hideki NAKANO, Kohji KOSHIJI and Eimei SHU

JIPC(Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)

集積度の高いプリント回路では，形状を忠実にモデル化した解析手法が有効である．多層プリント回路の層間等への結合は， 有限長のグラウンド層やＶcc 層を前提に，プリント回路全体の電磁界分布を解析することにより有用な結果が得られた．
筐体を有する電子装置は，フロッピーディスクなどの挿入のための開口部が不可欠である場合が多く， ここを介して内部のプリント回路に結合する電磁エネルギーは，しばしば誤動作の原因となる． このため装置筐体の形状のみから予めこの要因が予測できることは，ＥＭＣの観点からきわめて有用である．
これまで，開口部を有する筐体内に多層プリント回路置いたモデルを用い，外部電磁環境に対するサセプティビリティについて 解析を行い，筐体の共振による影響を調べてきた．
本報告では，３次元にモデル化した解析であるＴＬＭ法 (KCC "Micro-Stripes")を用いた筐体内の各固有モードの解析結果と 実測結果との比較・検討について述べている．さらにプリント回路のサセプティビリティは，開口部の位置・方向と回路の位置・方向の それぞれの組み合わせによっても大きな差異を見出せたことを示し，装置筐体の固有モードとの関係を明らかにしている．

Abstract This paper deals with the electromagnetic field analysis for susceptibility of the multilayer printed circuit inside the equipment housing using EM analysis, KCC "Micro-Stripes" by the Transmission-Line Modeling Method. The normal modes inside the equipment housing which is excited through an aperture is analyzed and compared with measured data. Susceptibility of printed circuits concerning a location and direction of the aperture is also analyzed.